FPC焊点推拉力测试仪测试流程、技术参数及应用范围详解

随着科技的迅猛发展，微电子器件在现代电子产品中扮演着至关重要的角色。然而，这些微小而复杂的元器件的可靠性对于产品的性能和持久性至关重要。在微电子引线键合过程中，焊点的质量和可靠性直接影响着整个电子组件的性能和寿命。

为了确保焊点在各种力的作用下能够保持牢固的连接，FPC焊点推拉力测试仪成为了微电子行业中不可或缺的关键工具。该测试仪器专门用于微电子引线键合后焊点强度的测试、焊点与基板表面粘接力的测试以及失效分析等领域。

在本文中，科准测控的小编将深入探讨FPC焊点推拉力测试仪的原理、应用范围和优势。我们将介绍测试仪器的工作原理以及不同类型的测试，包括引线拉力测试、焊球推力测试和焊接牢固度测试等。

一、原理

FPC焊点推拉力测试仪是用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。如引线拉力测试，引线键合球推力测试BGA焊球推力测试，芯片焊接牢固度测试和高速焊球推力测试等。

二、应用范围

1、金线、铝线、各类导线拉力的测试;

2、元件引脚、管脚拉力的测试;

3、金球、锡球推力的测试;

4、芯片粘贴力的测试

5、PCB板上任意元件的推力测试等等。通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方，按测试后，Z轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z向触信号启动，停止下降，Z轴向上升至设定的剪切高度后开始推力测试。Y轴按软件设定的测试速度匀速移动，当产品断裂后自动停止，显示测试数据。

三、技术参数

1、推力测试模块：测试精度±0.25%；

2、拉力测试模块：测试精度±0.25%

3、采样速度越高，测量值越趋近实际值。采用高性能采集芯片，有效采集速度可达5000HZ以上。

4、软件可开放选择：拉力测试:(100G)；铝带拉力测试:1KG；推锡球：250G/5KG；推晶片：5KG/100KG。

5、X工作台：有效行程200mm；分辩率0.001mm

6、Y工作台：有效行程160mm；分辩率0.001mm

7、Z工作台：有效行程60mm；分辩率0.001mm

8、平台夹具：平台可共用各种夹具，按客户产品订制

9、双摇杆控制机器四轴运动，操作简单快捷

10、机器自带电脑，windows操作系统，软件操作简单，显示屏可一次显示多组测试数据及力值分布曲线；并可实时导出、保存数据；

四 、测试类型

五、FPC焊点推力测试流程

1、准备工作：

a、确保FPC焊点推力测试仪已正确安装和连接到相应的电源和气源。

b、验证测试仪器的稳定性和准确性，进行必要的校准和调试。

2、样品准备：

a、准备需要进行测试的FPC样品，确保样品符合要求并且焊点完好。

b、检查焊点的清洁度，确保无杂质或污染物影响测试结果。

3、夹持样品：

a、使用合适的夹具或夹具装置将FPC样品牢固地夹持在测试仪器上。

b、确保夹持的位置和方式不会对测试结果产生影响。

4、设定测试参数：

a、根据测试要求和标准，设置测试仪器的参数，如测试速度、测试范围等。

b、确定推力的施加方式，可以是单向推力或者往返推力。

5、进行推力测试：

a、启动测试仪器，开始推力测试过程。

b、仪器将施加推力到焊点上，并记录推力施加的过程和数据。

c、推力的施加速度和范围应符合测试要求和标准。

6、记录和分析结果：

a、在测试过程中，记录推力测试的数据，包括施加的力和对应的位移。

b、根据测试结果，评估焊点的强度和可靠性。

c、进行数据分析，比较测试结果与标准要求，判断焊点是否合格。

7、结果报告：

a、根据测试结果生成测试报告，包括样品信息、测试参数、测试数据和分析结果。

b、报告中应包含对焊点强度的评估和建议，如焊点合格、不合格或需要进一步的调整和改进。

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