Engineering 工程 / Process 工序 （制程） | |
4M&1E | Man, Machine, Method, Material, Environment | 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因 | |
AI | Automatic Insertion | 自动插机 | |
ASSY | Assembly | 制品装配 | |
ATE | Automatic Test Equipment | 自动测试设备 | |
BL | Baseline | 参照点 | |
BM | Benchmark | 参照点 | |
BOM | Bill of Material | 生产产品所用的物料清单 | |
C&ED/CAED | Cause and Effect Diagram | 原因和效果图 | |
CA | Corrective Action | 解决问题所采取的措施 | |
CAD | Computer-aided Design | 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 | |
CCB | Change Control Board | 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 | |
CI | Continuous Improvement | 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善 | |
COB | Chip on Board | 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. | |
CT | Cycle Time | 完成任务所须的时间 | |
DFM | Design for Manufacturability | 产品的设计对装配的适合性 | |
DFMEA | Design Failure Mode and Effect Analysis | 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施 | |
DFSS | Design for Six Sigma | 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性 | |
DFT | Design for Test | 产品的设计对测试的适合性 | |
DOE | Design of Experiment | 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的 | |
DPPM | Defective Part Per Million | 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 | |
DV | Design Verification / Design Validation | 设计确认 | |
ECN | Engineering Change Notice | 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 | |
ECO | Engineering Change Order | 客户要求的工程更改 | |
ESD | Electrostatic Discharge | 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备 | |
FI | Final Inspection | 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查 | |
F/T | Functional Test | 测试产品的功能是否与所设计的一样 | |
FA | First Article / Failure Analysis | 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 | |
FCT | Functional Test | 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 | |
FFF | Fit Form Function | 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求 | |
FFT | Final Functional Test | 包装之前，在生产线上最后的功能测试 | |
FMEA | Failure Mode and Effect Analysis | 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施 | |
FPY | First Pass Yield | 首次检查合格率 | |
FTY | First Test Yield | 首次测试合格率 | |
FW | Firmware | 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 | |
HL | Handload | 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同 | |
I/O | Input / Output | 输入 / 输出 | |
iBOM | Indented Bill of Material | 内部发出的BOM（依照客户的BOM） | |
ICT | In-circuit Test | 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良 | |
IFF | Information Feedback Form | 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 | |
IR | Infra-red | 红外线 | |
KPIV | Key Process Input Variable | 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 | |
KPOV | Key Process Output Variable | 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。 | |
KT | Kepner Tregoe Potential Problem Analysis | 一种FMEA简单化的表格 | |
LCL | Lower Control Limit | 从实际收集数据统计最低可接受的限度 | |
LSL | Lower Specification Limit | 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松 | |
LSR | Line Stoppage Report | 停拉报告 | |
MA | Manual Assembly | 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起 | |
MAIC | Measure-Analyze-Improve-Control | 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程 | |
MI | Manual Insert | 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上 | |
Mil-Std | Military Standard | 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部) | |
MPI | Manufacturing Process Instructions | 产品生产作业指导书 | |
MS | Manual Soldering | 人工焊锡 | |
MSA | Measurement System Analysis | 测量系统分析 | |
MSD | Moisture-sensitive Devices | 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics | |
MSDS | Material Safety Data Sheet | 物料安全信息文件 | |
MTBA | Mean Time Between Assist | 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间 | |
MTBF | Mean Time Between Failure | 平均故障间隔时间（机械,设备或产品） | |
MTTR | Mean Time To Repair | 机器或设备的平均维修时间 | |
NPI | New Product Introduction | 新产品导入生产 | |
OJT | On-Job-Training | 员工在现场作业培训 | |
P&P | Pick & Place | 自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。） | |
PA | Preventive Action | 预防措施 | |
PCP | Process Control Plan | QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号；也叫生产质量计划。 | |
PDC | Passive Data Collection | 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。 | |
PDCA | Plan-Do-Check-Action | 计划,执行,检查,再行动的处理循环。 | |
PDR | Process Deviation Request/Report | 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。 | |
PM | Preventive Maintenance | 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障 | |
PMI | Product Manufacturing Instruction | 产品生产作业指导书 | |
PMP | Process Management Plan | QC 工程图- 和PCP或QP一样 | |
PPA | Potential Problem Analysis | 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析 | |
PPAP | Production Part Approval Process | 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。 | |
PPM | Part per Million | 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 | |
