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质量管理体系中英文缩写与其解释

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4M&1E

Man, Machine, Method, Material, Environment

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AI

Automatic Insertion

自动插机

ASSY

Assembly

制品装配

ATE

Automatic Test Equipment

自动测试设备

BL

Baseline

参照点

BM

Benchmark

参照点

BOM

Bill of Material

生产产品所用的物料清单

C&ED/CAED

Cause and Effect Diagram

原因和效果图

CA

Corrective Action

解决问题所采取的措施

CAD

Computer-aided Design

电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

CCB

Change Control Board

对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组

CI

Continuous Improvement

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB

Chip on Board

邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT

Cycle Time

完成任务所须的时间

DFM

Design for Manufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

Design Failure Mode and Effect Analysis

设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS

Design for Six Sigma

六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性

DFT

Design for Test

产品的设计对测试的适合性

DOE

Design of Experiment

实验设计-- 用于证明某种情况是真实的

DPPM

Defective Part Per Million

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV

Design Verification / Design Validation

设计确认

ECN

Engineering Change Notice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

ECO

Engineering Change Order

客户要求的工程更改

ESD

Electrostatic Discharge

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI

Final Inspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T

Functional Test

测试产品的功能是否与所设计的一样

FA

First Article / Failure Analysis

首件产品或首件样板/ 产品不良分析

FCT

Functional Test

功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF

Fit Form Function

符合产品的装配,形状和外观 及功能要求

FFT

Final Functional Test

包装之前,在生产线上最后的功能测试

FMEA

Failure Mode and Effect Analysis

失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施

FPY

First Pass Yield

首次检查合格率

FTY

First Test Yield

首次测试合格率

FW

Firmware

韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,和手插机相同

I/O

Input / Output

输入 / 输出

iBOM

Indented Bill of Material

内部发出的BOM(依照客户的BOM)

ICT

In-circuit Test

线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路,开路,少件,多件和错件等等不良

IFF

Information Feedback Form

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR

Infra-red

红外线

KPIV

Key Process Input Variable

主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素

KPOV

Key Process Output Variable

主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出的结果,所呈现的产品品质特征。

KT

Kepner Tregoe Potential Problem Analysis

一种FMEA简单化的表格

LCL

Lower Control Limit

从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL

Lower Specification Limit

根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,通常比LCL更松

LSR

Line Stoppage Report

停拉报告

MA

Manual Assembly

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC

Measure-Analyze-Improve-Control

六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程

MI

Manual Insert

手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std

Military Standard

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)

MPI

Manufacturing Process Instructions

产品生产作业指导书

MS

Manual Soldering

人工焊锡

MSA

Measurement System Analysis

测量系统分析

MSD

Moisture-sensitive Devices

对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是Ics

MSDS

Material Safety Data Sheet

物料安全信息文件

MTBA

Mean Time Between Assist

平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF

Mean Time Between Failure

平均故障间隔时间(机械,设备或产品)

MTTR

Mean Time To Repair

机器或设备的平均维修时间

NPI

New Product Introduction

新产品导入生产

OJT

On-Job-Training

员工在现场作业培训

P&P

Pick & Place

自动装贴 (拾取元件。。。和放置。。。)

PA

Preventive Action

预防措施

PCP

Process Control Plan

QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数,检查要求,测试要求等等。一般也列出对于生产产品的文件编号;也叫生产质量计划。

PDC

Passive Data Collection

用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA报告和用改善和防止措施。

PDCA

Plan-Do-Check-Action

计划,执行,检查,再行动的处理循环。

PDR

Process Deviation Request/Report

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质,可能由于ECO,SBR,特别客户要求,工程评审等等。

PM

Preventive Maintenance

按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来保证机器设备不发生故障

PMI

Product Manufacturing Instruction

产品生产作业指导书

PMP

Process Management Plan

QC 工程图- 和PCP或QP一样

PPA

Potential Problem Analysis

也叫KEPNER-TREGOE PPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析

PPAP

Production Part Approval Process

生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。

PPM

Part per Million

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准